Производители оконечных устройств активно закупают компоненты со 2П20, что, в свою очередь, привело к ограничению производственных мощностей для участников во всем мире. Полупроводниковое цепочка поставок.
Таким образом, OSAT (аутсорсинг) полупроводник сборочные и испытательные компании постепенно повышали цены в ответ на высокий спрос со стороны клиентов.
TrendForce ожидает, что спрос на конечные устройства будет удовлетворен раньше времени и, возможно, упадет в 3К21.
Ожидается, что клиенты на рынках конечных устройств либо замедлят свою закупочную деятельность, либо сократят заказы на микросхемы, что в результате может негативно отразиться на доходах компаний OSAT.
Лидеры отрасли ASE и «Амкор» опубликовали выручку в первом квартале в размере 1 млрд долларов и 1.69 млрд долларов, что на 1.33% и 24.6% соответственно по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.
ASE постепенно усиливала и увеличивала предложение услуг по монтажу проводов для микросхем, используемых в портативных компьютерах, телекоммуникационных устройствах и серверах.
«Амкор» в первую очередь сосредоточился на развитии передовых компетенций в области упаковки.
SPIL и PTI показали относительно медленный рост выручки на 6.4% и 3.5% соответственно до примерно 860 млн долларов и 650 млн долларов.
Выручка KYEC за 1 квартал 21 года достигла 270 млн долларов США, увеличившись на 15.2% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.
Три китайских тяжеловеса - JCET, TFME и Hua Tian - извлекли выгоду из напряженности между Китаем и США, которая заставила китайское правительство сосредоточиться на развитии внутреннего производства полупроводников, что вызвало огромный спрос на услуги OSAT.
Таким образом, JCET и TFME увеличили свою выручку на 26.3% г / г и 62.0% г / г до примерно 1.03 и 503 млн долларов соответственно, в то время как Hua Tian также зарегистрировала выручку в 400 млн долларов за квартал и показала самый высокий рост среди 10 крупнейших компаний 64.9% г / г.
Chipbond, компания OSAT, специализирующаяся на микросхемах драйверов панелей, получила большую выгоду от резкого роста спроса на панели большого размера (для телевизоров и ИТ-продуктов), а также панели среднего и малого размера (для планшетов и автомобильных дисплеев), что вызвало высокий спрос. для упаковки COF (чип на пленке) technology.
ChipMOS удалось извлечь выгоду из восстановления спроса на DRAM и NAND Flash.
И Chipbond, и ChipMOS показали выручку около 230 долларов, что на 22.3% больше для первого и на 27.3% для второго.