Pengilang peranti akhir telah memperoleh komponen secara agresif sejak 2H20, seterusnya menyebabkan kapasiti pengeluaran yang ketat untuk pelakon di seluruh Semikonduktor rantaian bekalan.
Oleh itu, OSAT (sumber luar semikonduktor pemasangan dan ujian) syarikat secara beransur-ansur menaikkan harga mereka sebagai tindak balas kepada permintaan kukuh daripada pelanggan.
TrendForce menjangkakan permintaan untuk peranti akhir dapat dipenuhi lebih awal dan berpotensi mengalami penurunan pada 3Q21.
Pelanggan di pasaran peranti akhir diharapkan dapat melambatkan aktiviti perolehan mereka atau memotong pesanan cip mereka, dan pendapatan syarikat OSAT mungkin berdampak negatif sebagai hasilnya.
Pemimpin industri ASE dan Amkor mencatatkan pendapatan Q1 sebanyak $ 1.69 bilion dan $ 1.33 bilion, yang merupakan kenaikan YoY masing-masing sebanyak 24.6% dan 15.0%.
ASE secara beransur-ansur memperkuat dan meningkatkan penawaran perkhidmatan ikatan wayarnya untuk cip yang digunakan dalam komputer notebook, peranti telekomunikasi, dan pelayan.
Amkor terutamanya fokus mengembangkan kecekapan pembungkusannya yang maju.
SPIL dan PTI mencatat pertumbuhan pendapatan yang agak perlahan masing-masing sebanyak 6.4% dan 3.5% kepada sekitar $ 860 juta dan $ 650 juta.
Pendapatan KYEC untuk 1Q21 mencapai $ 270 juta, peningkatan 15.2% YoY.
Ketiga kelas berat China, JCET, TFME, dan Hua Tian mendapat manfaat daripada ketegangan antara China dan AS yang menyebabkan pemerintah China memberi tumpuan untuk memupuk pembuatan semikonduktor domestik yang menimbulkan permintaan besar untuk perkhidmatan OSAT.
Oleh itu, JCET dan TFME meningkatkan pendapatan masing-masing sebanyak 26.3% YoY dan 62.0% YoY kepada sekitar $ 1.03 bilion dan $ 503 juta, sementara Hua Tian juga mencatatkan pendapatan $ 400 juta untuk suku tersebut dan memberikan pertumbuhan tertinggi di antara 10 teratas di 64.9% YoY.
Chipbond, sebuah syarikat OSAT yang mengkhusus dalam IC pemacu panel, mendapat banyak manfaat daripada lonjakan permintaan untuk panel bersaiz besar (untuk TV dan produk IT) dan panel bersaiz sederhana dan kecil (untuk tablet dan paparan automotif), yang menjana permintaan tinggi untuk pembungkusan COF (cip pada filem). teknologi.
ChipMOS dapat memanfaatkan permintaan DRAM dan NAND Flash yang semakin pulih.
Kedua-dua Chipbond dan ChipMOS mencatatkan pendapatan sekitar $ 230, yang merupakan kenaikan 22.3% YoY untuk yang pertama dan kenaikan 27.3% YoY untuk yang terakhir.