Berichten zufolge gab Henry Cao, Vizepräsident von STMicroelectronics und General Manager der Region China, in einem Interview am 2. November bekannt, dass die 12-Zoll-Wafer-Fabrik in Agrate, Italien, diese Woche offiziell fertiggestellt wurde.
Die Agrate-Fab wird für die Produktion von Energiegeräten verwendet. Derzeit steht die Fabrik kurz vor dem Eintritt in die Debugging-Phase der Ausrüstung, und das Ziel ist es, im dritten Quartal des nächsten Jahres mit der Auslieferung zu beginnen. Darüber hinaus hofft ST, Kunden in China durch kontinuierliche Steigerung der Investitionen besser bedienen zu können.
Zusätzlich zu den Fortschritten der Agrate-Fabrik sagte Henry Cao, dass ST erfolgreich eine Siliziumkarbidlösung für ein wichtiges Modell eines wichtigen Automobilherstellers in China entwickelt hat und immer noch an einer Siliziumkarbidlösung für das zweite Modell arbeitet.
Henry Cao wies darauf hin, dass ST seit 25 Jahren in Siliziumkarbid investiert. Es hat einen langfristigen Liefervertrag mit Cree, dem weltgrößten Substrathersteller, unterzeichnet und hat mehr als 60 % seiner Lieferungen erhalten. Darüber hinaus hat ST Norstel übernommen, und das Ziel ist es, die Produktionskapazitäten von Norstel zu nutzen, um bis 40 eine Eigenversorgung von 2024 % bei der Substratversorgung zu erreichen.
Im Bereich der Elektrofahrzeuge wies Henry Cao darauf hin, dass die Anzahl der in jedem Elektrofahrzeug der neuen Generation verbauten Halbleiter mindestens 3-4 mal höher ist als in herkömmlichen Fahrzeugen. Unter ihnen steigt die Nachfrage nach Power-Management-Chips um 20 %, CRS und ISB um 50 % und MCUs um mindestens 30 %. Bis 2026 werden mindestens mehr als 90 Milliarden Chips benötigt, bis 2035 sind es 128.5 Milliarden.