報道によると、STMicroelectronicsの副社長で中国地域のゼネラルマネージャーであるHenry Caoは、2月12日のインタビューで、イタリアのAgrateにあるXNUMXインチウェーハファブが今週正式に完成したことを明らかにしました。
Agrateファブはパワーデバイスの製造に使用されます。 現在、ファブは機器のデバッグ段階に入っており、来年の第XNUMX四半期に出荷を開始することを目標としています。 さらに、STは継続的に投資を増やすことにより、中国の顧客により良いサービスを提供したいと考えています。
ヘンリー・カオ氏は、Agrateファブの進歩に加えて、STは中国の重要な自動車会社の重要なモデル向けの炭化ケイ素ソリューションの開発に成功し、XNUMX番目のモデル向けの炭化ケイ素ソリューションの開発に取り組んでいると述べました。
Henry Caoは、STが25年間炭化ケイ素に投資してきたと指摘しました。 世界最大の基板メーカーであるCreeと長期供給契約を結び、供給量の60％以上を獲得しています。 さらに、STはNorstelを買収しました。目標は、Norstelの生産能力を使用して、40年までに基板供給の2024％の自給自足を達成することです。
電気自動車の分野では、ヘンリー・カオは、各新世代の電気自動車に組み立てられる半導体の数は、従来の自動車の少なくとも3〜4倍であると指摘しました。 その中で、電力管理チップの需要は20％増加し、CRSとISBは50％増加し、MCUは少なくとも30％増加します。 2026年までに少なくとも90億以上のチップが必要になり、2035年までに128.5億になります。