Selon certaines informations, Henry Cao, vice-président de STMicroelectronics et directeur général de la région Chine, a révélé dans une interview le 2 novembre que l'usine de fabrication de plaquettes de 12 pouces à Agrate, en Italie, a été officiellement achevée cette semaine.
L'usine d'Agrate sera utilisée pour la production d'appareils électriques. À l'heure actuelle, l'usine est sur le point d'entrer dans la phase de débogage de l'équipement et l'objectif est de commencer les expéditions au troisième trimestre de l'année prochaine. En outre, ST espère mieux servir ses clients en Chine en augmentant continuellement ses investissements.
En plus des progrès de l'usine d'Agrate, Henry Cao a déclaré que ST avait développé avec succès une solution de carbure de silicium pour un modèle important d'un important constructeur automobile en Chine, et travaillait toujours sur une solution de carbure de silicium pour le deuxième modèle.
Henry Cao a souligné que ST investit dans le carbure de silicium depuis 25 ans. Elle a signé un accord d'approvisionnement à long terme avec Cree, le plus grand fabricant de substrats au monde, et a obtenu plus de 60 % de son approvisionnement. De plus, ST a acquis Norstel, et l'objectif est d'utiliser la capacité de production de Norstel pour atteindre 40 % d'autosuffisance en matière d'approvisionnement en substrats d'ici 2024.
Dans le domaine des véhicules électriques, Henry Cao a souligné que le nombre de semi-conducteurs assemblés dans chaque véhicule électrique de nouvelle génération est au moins 3 à 4 fois supérieur à celui des véhicules traditionnels. Parmi eux, la demande de puces de gestion de l'alimentation augmente de 20%, et CRS et ISB augmentent de 50%, et les MCU augmentent d'au moins 30%. D'ici 2026, au moins plus de 90 milliards de puces seront nécessaires, et d'ici 2035 ce sera 128.5 milliards.