Infineon Technologies ha lanzado el EasyPACK 2B EDT2 calificado para automoción, un sistema de alimentación de medio puente flexible y escalable. módulo. Dependiendo de las condiciones del inversor, este dispositivo de 750V puede alcanzar una potencia máxima de hasta 50kW y 230Arms. Con sus especificaciones destacadas, el módulo está optimizado para aplicaciones de inversor en HEV y EV.
Con la introducción del EDT2 (Tren de propulsión eléctrica) la tecnología En este paquete y calificación completa de automoción, la compañía amplía el rango de aplicaciones de la familia para incorporar inversores de tracción. La característica clave de la tecnología es la mayor eficiencia en condiciones de baja carga. Un chip EDT2 garantiza pérdidas notablemente menores que los productos actuales en el mercado e incluso supera en un 20% a la generación anterior de chips de la empresa.
Otra característica única del módulo es el enfoque plug-and-play, que simplifica la integración del módulo. Además, en comparación con los paquetes discretos de orificios pasantes clásicos y el HybridPACK 1, ya no es necesario soldar los pines. La tecnología de contacto PressFIT de Infineon facilita una reducción en el tiempo de montaje. Debido al tamaño del paquete, tres EasyPACK 2B necesitan un 30% menos de superficie que un HybridPACK 1. Por esta razón, proporcionan no solo un diseño compacto sino también rentable. Además, está totalmente calificado para el estándar AQG324.