Infineon Technologies ha lanciato EasyPACK 2B EDT2, qualificato per il settore automobilistico, un half-bridge di alimentazione flessibile e scalabile modulo. A seconda delle condizioni dell'inverter, questo dispositivo da 750 V può raggiungere una potenza massima fino a 50 kW e 230 Arms. Con le sue specifiche tecniche, il modulo è ottimizzato per applicazioni inverter in veicoli HEV ed EV.
Con l'introduzione dell'EDT2 (Electric Drive Train) la tecnologia con questo pacchetto e la qualificazione automobilistica completa, l'azienda sta espandendo la gamma di applicazioni della famiglia per incorporare gli inverter di trazione. La caratteristica chiave della tecnologia è la maggiore efficienza in condizioni di basso carico. Un chip EDT2 assicura perdite notevolmente inferiori rispetto ai prodotti attuali sul mercato e supera addirittura del 20% le prestazioni della precedente generazione di chip dell'azienda.
Un'altra caratteristica unica del modulo è l'approccio plug-and-play, che semplifica l'integrazione del modulo. Inoltre, rispetto ai classici contenitori discreti a foro passante e all'HybridPACK 1, non è più necessaria la saldatura dei pin. La tecnologia di contatto PressFIT di Infineon facilita la riduzione dei tempi di montaggio. A causa delle dimensioni della confezione, tre EasyPACK 2B richiedono il 30% in meno di superficie rispetto a un HybridPACK 1. Per questo motivo, forniscono non solo un design compatto ma anche conveniente. Inoltre, è pienamente qualificato per lo standard AQG324.