Infineon Technologies heeft de voor de auto-industrie gekwalificeerde EasyPACK 2B EDT2 gelanceerd, een flexibele en schaalbare halfbrug-voedingskabel module. Afhankelijk van de omstandigheden van de omvormer kan dit 750V-apparaat een maximaal vermogen bereiken van maximaal 50 kW en 230 Arms. Met zijn aanbevolen specificaties is de module geoptimaliseerd voor omvormertoepassingen in HEV en EV's.
Met de introductie van de EDT2 (elektrische aandrijflijn) technologie Met dit pakket en de volledige kwalificatie voor de automobielsector breidt het bedrijf het toepassingsbereik van de familie uit met tractie-omvormers. Het belangrijkste kenmerk van de technologie is het hogere rendement bij lage belasting. Een EDT2-chip zorgt voor aanzienlijk lagere verliezen dan de huidige producten op de markt en presteert zelfs 20% beter dan de vorige chipgeneratie van het bedrijf.
Een ander uniek kenmerk van de module is de plug-and-play-aanpak, die de module-integratie vereenvoudigt. Ook is het in vergelijking met klassieke discrete pakketten met doorlopende gaten en de HybridPACK 1 niet langer nodig om de pinnen te solderen. De PressFIT-contacttechnologie van Infineon zorgt voor een kortere montagetijd. Door de grootte van de verpakking hebben drie EasyPACK 2B's 30% minder oppervlakte nodig dan een HybridPACK 1. Om deze reden bieden ze niet alleen een compact, maar ook een kosteneffectief ontwerp. Bovendien is het volledig gekwalificeerd volgens de AQG324-standaard.