El uso de juntas de soldadura SAC independientes en ensamblajes BGA y CSP no proporciona el nivel de resistencia a la fatiga térmica requerido por la industria automotriz, aeroespacial, militar y Semiconductores fabricantes.
Para garantizar que estos componentes ensamblados puedan soportar largos períodos de exposición en entornos hostiles, la solución es el llenado deficiente de los capilares con ALPHA HiTech CU21-3240, de MacDermid Alpha Electronics Solutions.
Normalmente, en estas aplicaciones no se utiliza la reelaboración de los componentes. Los rellenos inferiores no reelaborables como ALPHA HiTech CU21-3240 permiten un mayor contenido de relleno en la formulación para reducir el coeficiente de expansión térmica [α] y aumentar la temperatura de transición vítrea [Tg], lo que permite un mayor fortalecimiento de los componentes BGA y CSP ensamblados con soldadura SAC. articulaciones. Por lo tanto, aumenta la viscosidad y el índice tixotrópico del material. Debido a estas características, el caudal será lento, pero esto puede incrementarse significativamente con la aplicación de calor al nivel del sustrato durante el proceso de dispensación.
Fig 1. Gráfico de radar en el relleno capilar de ALPHA HiTech CU21-3240
El alto contenido de relleno de ALPHA HiTech CU21-3240 requiere una temperatura de precalentamiento de 70 - 100 ° C al nivel del sustrato para aumentar la velocidad de flujo y cubrir la huella debajo del componente de manera efectiva durante el proceso de dispensación. Se puede lograr un flujo más rápido con temperaturas más altas.
Tabla 1. Rendimiento del caudal a varias temperaturas
El vidrio de transición de ALPHA HiTech CU21-3240 es alto a 165 ° C, y tanto el α1 como el α2 son bajos, 31 ppm y 105 ppm respectivamente. El material curado en una prueba de ciclo térmico sometido a -40 + 125 ° C [TCT], con la temperatura cómodamente inferior a Tg, siempre estará con el valor α1. Las propiedades de expansión más bajas generalmente se consideran capaces de proporcionar mejores pases de ciclo térmico para uniones de soldadura de tipo SAC. En aplicaciones automotrices, los siguientes son los requisitos de prueba de ciclo térmico:
- En cabina: -40 / 105 ° C, 15-30 minutos de permanencia, requisito de 1000-2000 ciclos
- Sistemas avanzados de asistencia al conductor [ADAS]: -40 + 125 ° C, 15-30 minutos de permanencia, superan el requisito de 3000 ciclos
ALPHA HiTech CU21-3240 permite que el efecto de refuerzo genere una prueba de ciclo térmico de hasta 5000 ciclos en CVBGA360 ensamblado [tamaño de cuerpo de 10 mm X 10 mm, esfera de soldadura SAC 0.25 de 305 mm, paso de 0.4 mm] con soldadura SAC305 juntas, lo que equivale a una excepcional resistencia a la fatiga térmica.
El relleno inferior ALPHA HiTech CU21-3240 forma parte de la gama de materiales ALPHA HiTech, incluidos rellenos inferiores, uniones de borde, encapsulantes y adhesivos de MacDermid Alpha Electronics Solutions.
MacDermid Alpha Electronics Solutions permite la interconexión electrónica a través de innovadores productos químicos y materiales especiales de nuestras marcas Alpha, Compugraphics, Electrolube, Kester y MacDermid Enthone. Prestamos servicios a todas las regiones globales y a todos los pasos de la fabricación de dispositivos dentro de cada segmento de la cadena de suministro de productos electrónicos. Los expertos en nuestro Semiconductores Las divisiones de Soluciones, Soluciones de circuitos y Soluciones de ensamblaje colaboran con OEM y fabricantes en la implementación de nuevas tecnologías que redefinen lo que es posible en el diseño de dispositivos. Nuestro servicio técnico de clase mundial está constantemente disponible para garantizar resultados optimizados en rendimiento y productividad. Nuestras soluciones pueden aumentar el rendimiento, reducir la huella de carbono, reducir el costo total de propiedad y permitir la innovación electrónica.
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