L'utilisation de joints de soudure SAC autonomes dans les assemblages BGA et CSP ne fournit pas le niveau de résistance à la fatigue thermique requis par l'automobile, l'aérospatiale, l'armée et Semi-conducteurs fabricants.
Pour garantir que ces composants assemblés sont capables de résister à de longues périodes d'exposition dans des environnements difficiles, le sous-remplissage capillaire à l'aide d'ALPHA HiTech CU21-3240, de MacDermid Alpha Electronics Solutions, est la solution.
En règle générale, le retravail sur les composants n'est pas utilisé dans ces applications. Les sous-remplissages non remaniables tels que ALPHA HiTech CU21-3240 permettent une teneur plus élevée en charge dans la formulation pour abaisser le coefficient de dilatation thermique [α] et augmenter la température de transition vitreuse [Tg], permettant un renforcement accru des composants BGA et CSP assemblés avec de la soudure SAC les articulations. Ainsi, l'augmentation de la viscosité et de l'indice thixotrope du matériau. En raison de ces caractéristiques, le débit sera lent, mais cela peut être considérablement augmenté avec la chaleur appliquée au niveau du substrat pendant le processus de distribution.
Fig 1. Graphique radar sur le sous-remplissage capillaire ALPHA HiTech CU21-3240
La teneur élevée en charge de l'ALPHA HiTech CU21-3240 nécessite une température de préchauffage de 70 à 100 °C au niveau du substrat pour augmenter le débit et couvrir efficacement l'empreinte sous le composant pendant le processus de distribution. Un débit plus rapide est réalisable avec des températures plus élevées.
Tableau 1. Performances de débit à différentes températures
Le verre de transition de l'ALPHA HiTech CU21-3240 est élevé à 165°C, et les valeurs α1 et α2 sont faibles, 31 ppm et 105 ppm respectivement. Le matériau durci dans un test de cyclage thermique soumis à -40 + 125°C [TCT], avec une température confortablement inférieure à Tg, sera toujours avec la valeur α1. Des propriétés de dilatation plus faibles sont généralement considérées comme capables de fournir de meilleurs passages de cycle thermique pour les joints de soudure de type SAC. Dans les applications automobiles, les exigences relatives aux tests de cycle thermique sont les suivantes :
- En cabine : -40/105°C, 15 à 30 minutes de maintien, 1000 2000 à XNUMX XNUMX cycles requis
- Systèmes avancés d'aide à la conduite [ADAS] : -40 + 125°C, 15-30 minutes de maintien, jusqu'à 3000 cycles requis
ALPHA HiTech CU21-3240 permet à l'effet de renforcement de générer un test de cycle thermique jusqu'à 5000 cycles sur CVBGA360 assemblé [taille du corps 10 mm X 10 mm, sphère de soudure SAC 0.25 de 305 mm, pas de 0.4 mm] avec soudure SAC305 joints, équivalant à une résistance à la fatigue thermique exceptionnelle.
Le sous-remplissage ALPHA HiTech CU21-3240 fait partie de la gamme de matériaux ALPHA HiTech, y compris les sous-remplissages, les joints de bord, les encapsulants et les adhésifs de MacDermid Alpha Electronics Solutions.
MacDermid Alpha Electronics Solutions permet l'interconnexion électronique grâce aux produits chimiques et matériaux spécialisés innovants de nos marques Alpha, Compugraphics, Electrolube, Kester et MacDermid Enthone. Nous servons toutes les régions du monde et toutes les étapes de fabrication d'appareils dans chaque segment de la chaîne d'approvisionnement électronique. Les experts de notre Semi-conducteurs Les divisions Solutions, Circuitry Solutions et Assembly Solutions collaborent avec les OEM et les fabricants dans la mise en œuvre de nouvelles technologies qui redéfinissent ce qui est possible dans la conception de dispositifs. Notre service technique de classe mondiale est constamment à votre disposition pour garantir des résultats optimisés en termes de rendement et de productivité. Nos solutions peuvent augmenter le débit, réduire l'empreinte carbone, réduire le coût total de possession et permettre l'innovation en matière électronique.
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