Microchip Tecnologia ha annunciato lo sviluppo con Clean Sky, un consorzio congiunto della Commissione Europea (CE) e dell'industria, dei primi moduli di potenza baseless qualificati per il settore aerospaziale che facilitano sistemi di conversione di potenza e di azionamento del motore ad alta efficienza, più leggeri e compatti.
Collaborando con l'azienda per supportare gli obiettivi del settore aerospaziale fissati dalla CE per standard di emissione più severi che forniranno un'aviazione climaticamente neutra entro il 2050, la famiglia di moduli di alimentazione senza base BL1, BL2 e BL3 di Microchip offre una maggiore efficienza nell'alimentazione CA/CC e CC/CA conversione e generazione attraverso l'integrazione della sua potenza al carburo di silicio Semiconduttore tecnologia. Più leggero del 10% rispetto ad altri grazie al substrato modificato, questo design innovativo offre anche un risparmio sui costi di circa il 1% rispetto ai moduli di alimentazione standard che includono piastre di base in metallo. Questi dispositivi BL2, BL3 e BL160 soddisfano tutte le linee guida di conformità meccanica e ambientale stabilite in RTCA DO-2010G, le "Condizioni ambientali e procedure di prova per apparecchiature di bordo", versione G (agosto XNUMX).
I moduli sono offerti in confezioni a basso profilo e bassa induttanza con connettori di alimentazione e segnale che i progettisti possono saldare direttamente sui PCB, al fine di accelerare lo sviluppo e migliorare l'affidabilità. E la stessa altezza tra i moduli della famiglia consente loro di essere paralleli o collegati in a Trifase bridge e altre topologie per fornire convertitori di potenza e inverter ad alte prestazioni.
"I nuovi e potenti moduli di Microchip aiuteranno a guidare l'innovazione nell'elettrificazione degli aerei e, in definitiva, a progredire verso un futuro di minori emissioni", ha affermato Leon Gross, vicepresidente della business unit dei prodotti discreti di Microchip. "Questa è una tecnologia abilitante per i sistemi che inaugurano una nuova era del volo".
La famiglia incorpora carburo di silicio mosfet e Schottky Barrier Diodes per massimizzare l'efficienza del sistema. In pacchetti che forniscono 100W a più di 10kW di potenza, la famiglia è offerta in varie opzioni di topologia, tra cui phase leg, full-bridge, bridge asimmetrico, boost, buck e dual common source. Questi moduli di alimentazione ad alta affidabilità sono disponibili in voltaggio varia da 600 V a 1200 V nei MOSFET al carburo di silicio e IGBTs a 1600 V per diodi raddrizzatori.