Memberikan prestasi DDR4 lebih dari dua kali ganda hingga 7,200 Mbps, DDR5 baru akan mampu mengatur beban kerja bandwidth tinggi yang paling lapar dengan komputasi ekstrim dalam superkomputer, kecerdasan buatan (AI) dan pembelajaran mesin (ML), juga sebagai aplikasi analisis data.
Samsung adalah satu-satunya Semikonduktor syarikat dengan keupayaan logik dan ingatan serta kepakaran untuk menggabungkan logik canggih HKMG teknologi ke dalam pembangunan produk memori," kata Samsung vp Young-Soo Sohn, "dengan membawa jenis inovasi proses ini kepada pembuatan DRAM, kami dapat menawarkan pelanggan kami penyelesaian memori berprestasi tinggi, namun cekap tenaga untuk menggerakkan komputer yang diperlukan untuk perubatan. penyelidikan, pasaran kewangan, pemanduan autonomi, bandar pintar dan seterusnya.”
Samsung DDR5 akan menggunakan teknologi HKMG yang sangat maju yang secara tradisional digunakan dalam semikonduktor logik. Dengan penurun struktur DRAM yang berterusan, lapisan penebat semakin menipis, menyebabkan arus kebocoran yang lebih tinggi. Dengan mengganti penebat dengan bahan HKMG, Samsung DDR5 akan dapat mengurangkan kebocoran dan mencapai tahap prestasi baru. Memori baru ini juga akan menggunakan lebih kurang 13% kuasa, menjadikannya sangat sesuai untuk pusat data di mana kecekapan tenaga menjadi semakin kritikal.
Proses HKMG diadopsi dalam memori GDDR6 Samsung pada tahun 2018 untuk pertama kalinya di industri ini. Dengan memperluas penggunaannya di DDR5, Samsung semakin memperkuat kepemimpinannya dalam teknologi DRAM generasi akan datang.
Dengan memanfaatkan teknologi silikon melalui (TSV), DDR5 Samsung menumpuk lapan lapisan cip DRAM 16Gb untuk menawarkan kapasiti terbesar 512GB. TSV pertama kali digunakan dalam DRAM pada tahun 2014 ketika Samsung memperkenalkan modul pelayan dengan kapasiti hingga 256GB.
Samsung kini mengambil sampel variasi yang berbeza dari keluarga produk memori DDR5nya kepada pelanggan untuk pengesahan dan, akhirnya, pensijilan dengan produk canggih mereka untuk mempercepat AI / ML, pengkomputeran, analitik, rangkaian, dan beban kerja intensif data lain.
2021-03-25