Sie verfügen über dieselben Hauptfunktionen wie die MLX90364/5/6/7-Geräte, jedoch mit einigen zusätzlichen Verbesserungen.
Diese ICs sind für den Einsatz in kostensensiblen Automobilanwendungen wie Antriebsstrangaktuatoren, Pedalpositionierung, Kraftstoffstandsanzeigen und Getriebesystemen gedacht, eignen sich aber auch für industrielle Anwendungen und bieten überlegene Fähigkeiten in Bezug auf funktionale Sicherheit und elektromagnetische Verträglichkeit (EMV). Sie unterstützen auch den Betrieb bei erhöhten Temperaturen.
Neben ihrem magnetischen Sensorelement verfügen die neuen Positionssensor-ICs jeweils über eine integrierte Datenkonvertierung und digitale Signalverarbeitung sowie einen programmierbaren Ausgangsstufentreiber.
Sie können zur genauen Positionsbestimmung entweder rotatorisch oder linear konfiguriert werden.
Der MLX90421 bietet einen ratiometrischen analogen oder pulsweitenmodulierten (PWM) Ausgang, während der MLX90422 einen Single Edge Nibble Transmission (SENT)-Ausgang gemäß SAE J2716 liefert.
Ihr umfangreicher Umgebungstemperaturbereich von -40 °C bis 160 °C bedeutet, dass sie in Fahrzeugen eingesetzt werden können, denen die normalerweise in Motorräumen vorhandene Wärmeableitung fehlt, wie z. B. Hybrid- und Vollelektrofahrzeuge.
Unter vollständiger Einhaltung der ISO26262-Richtlinien zur funktionalen Sicherheit über den Ansatz des Sicherheitselements aus dem Kontext (SEooC) kann der Sensor IC unterstützt ASIL-B-Level.
Um beim ersten Mal richtige EMV-Tests zu gewährleisten, bieten die neuen ICs eine ähnliche Leistung wie die bereits etablierte MLX9037x-Produktfamilie von Melexis.
Somit ist nur ein Testzyklus erforderlich, wodurch Konstruktionsarbeiten schneller abgeschlossen werden können und der damit verbundene Engineering-Aufwand auf ein Minimum reduziert wird.
Die verbesserten absoluten Höchstwerte (AMR), wie der Ausgangsschutz von -18V/34V und der Versorgungsschutz von -18V/37V, reduzieren das Risiko einer elektrischen Überbeanspruchung.
Die Modelle MLX90421 und MLX90422 können mit einem einzelnen Chip entweder im SOIC-8-Gehäuseformat oder in einem platinenlosen DMP-4 geliefert werden.
Diese Optionen sind abwärtskompatibel mit den früheren Geräten des Unternehmens und bieten so Drop-in-Ersatz.
Für sicherheitskritische Situationen, die eine Systemredundanz erfordern, ist auch ein vollständig redundantes Dual-Die-TSSOP-16-Paket verfügbar.
Weitere Packmöglichkeiten werden im Oktober 2021 bekannt gegeben.