Eles têm os mesmos recursos principais dos dispositivos MLX90364 / 5/6/7, mas com alguns aprimoramentos adicionais incorporados.
Destinado ao uso em aplicações automotivas com custo reduzido, incluindo atuadores de trem de força, posicionamento de pedal, medidores de nível de combustível e sistemas de transmissão, embora também adequados para implementações industriais, esses ICs têm capacidades superiores em termos de características de segurança funcional e conformidade eletromagnética (EMC). Eles também suportam operação em temperatura elevada.
Além de seu elemento sensor magnético, cada um dos novos CIs de detecção de posição possui conversão de dados embutida e processamento de sinal digital, bem como um driver de estágio de saída programável.
Eles podem ser configurados para determinar com precisão a posição rotacional ou linearmente.
O MLX90421 fornece uma saída analógica raciométrica ou modulada por largura de pulso (PWM), enquanto o MLX90422 fornece uma saída de transmissão de nibble de borda única (SENT) de acordo com SAE J2716.
Sua ampla faixa de temperatura ambiente de -40 ° C a 160 ° C significa que eles podem ser implantados em veículos que não possuem a dissipação de calor normalmente encontrada em baias de motor, como veículos híbridos e totalmente elétricos.
Com total adesão às diretrizes de segurança funcional ISO26262, por meio da abordagem do elemento de segurança fora do contexto (SEooC), o sensor IC suporta o nível ASIL-B.
Para garantir o teste de EMC correto na primeira vez, os novos ICs oferecem desempenho semelhante à família de produtos MLX9037x já estabelecida da Melexis.
Portanto, apenas um ciclo de teste é necessário, o que significa que o trabalho de design pode ser concluído mais rapidamente e os custos de engenharia associados são reduzidos ao mínimo.
As classificações máximas absolutas aprimoradas (AMR), como proteção de saída de -18 V / 34 V e proteção de alimentação de -18 V / 37 V, reduzem o risco de sobretensão elétrica.
O MLX90421 e o MLX90422 podem ser fornecidos com uma única matriz em formato de pacote SOIC-8 ou DMP-4 sem PCB.
Essas opções são compatíveis com os dispositivos anteriores da empresa, fornecendo, assim, substituições instantâneas.
Um pacote TSSOP-16 de matriz dupla totalmente redundante também está disponível para situações críticas de segurança que requerem redundância de sistema.
Outras opções de embalagem serão anunciadas em outubro de 2021.