Mikrochip Technologie hat das E-Fuse Demonstrator Board auf den Markt gebracht, das auf SiC-Technologie basiert und in sechs Varianten für 400–800 Batteriesysteme und mit einem Nennstrom von bis zu 30 A angeboten wird.
Aufgrund seiner hohenSpannung Dank seines Solid-State-Designs kann der E-Fuse-Demonstrator Fehlerströme in Mikrosekunden erkennen und unterbrechen, 100–500 Mal schneller als herkömmliche mechanische Ansätze. Durch die schnelle Reaktionszeit werden Kurzschlussspitzen deutlich reduziert.Schaltung Ströme von mehreren zehn Kiloampere bis zu Hunderten von Ampere, wodurch verhindert werden kann, dass ein Fehlerereignis zu einem schwerwiegenden Ausfall führt.
„Der E-Fuse-Demonstrator bietet BEV/HEV-OEM-Designern eine SiC-basierte Technologielösung, um ihren Entwicklungsprozess mit einer schnelleren und zuverlässigeren Methode zum Schutz der Leistungselektronik anzukurbeln“, sagte Clayton Pillion, Vizepräsident der Siliziumkarbid-Geschäftseinheit von Microchip. „Das E-Fuse-Festkörperdesign lindert auch Bedenken hinsichtlich der langfristigen Zuverlässigkeit elektromechanischer Geräte, da keine Beeinträchtigungen durch mechanische Stöße, Lichtbögen oder Kontaktprellen auftreten.“
Mit der rücksetzbaren Funktion des Demonstrators können Entwickler eine E-Sicherung problemlos in das Fahrzeug einbauen, ohne Einschränkungen hinsichtlich Design und Wartungsfreundlichkeit zu befürchten. Dies verringert die Designkomplexität und ermöglicht eine flexible Fahrzeugverpackung, um die Verteilung von BEV/HEV-Antriebssystemen zu verbessern.
Dank der integrierten LIN-Kommunikationsschnittstelle können OEMs mit dem Demonstrator die Entwicklung von SiC-basierten Hilfsanwendungen beschleunigen. Die LIN-Schnittstelle ermöglicht die Konfiguration der Überstrom-Auslösecharakteristik, ohne dass Hardwarekomponenten geändert werden müssen, und meldet außerdem den Diagnosestatus.
Der Demonstrator nutzt die unübertroffene Robustheit und Leistung des SiC des Unternehmens MOSFET Technologie und CIPs von PIC-Mikrocontrollern mit einer LIN-basierten Schnittstelle. Die Begleitkomponenten sind für die Automobilindustrie geeignet und bieten im Vergleich zu einem diskreten Design eine geringere Teileanzahl und eine höhere Zuverlässigkeit.
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