マイクロチップ テクノロジー は、SiC テクノロジーによって実現された E-Fuse デモンストレーター ボードをリリースしました。これは、400 ～ 800 バッテリー システム用に 30 つのバリエーションがあり、最大 XNUMXA の電流定格で提供されます。
高いため、電圧 ソリッドステート設計を採用した E-Fuse デモンストレーターは、マイクロ秒単位で故障電流を検出して遮断できます。これは、従来の機械的アプローチより 100 ～ 500 倍の速さです。 応答時間が速いため、ピークショートが大幅に減少します。回路 電流は数十キロアンペアから数百アンペアに達し、ハード障害を引き起こす障害イベントを阻止できます。
「E-Fuse デモンストレーターは、BEV/HEV OEM 設計者に、パワー エレクトロニクスを保護するためのより高速で信頼性の高い方法で開発プロセスを活性化するための SiC ベースの技術ソリューションを提供します」と、Microchip のシリコン カーバイド ビジネス ユニットの副社長、Clayton Pillion 氏は述べています。 「E-Fuse ソリッドステート設計は、機械的衝撃、アーク放電、接点バウンスによる劣化がないため、電気機械デバイスに関する長期的な信頼性の懸念も軽減します。」
デモンストレーターのリセット可能な機能を使用すると、設計者は保守性を考慮した設計の制約に負担をかけることなく、E-Fuse を車両に簡単にパッケージ化できます。 これにより、設計の複雑さが軽減され、柔軟な車両パッケージングが可能になり、BEV/HEV 電源システムの分散が改善されます。
OEM は、内蔵の LIN 通信インターフェイスにより、デモンストレータを使用して SiC ベースの補助アプリケーションの開発をスピードアップできます。 LIN インターフェイスを使用すると、ハードウェア コンポーネントを変更することなく過電流トリップ特性を設定でき、診断ステータスも報告します。
このデモンストレーターは、同社の SiC の比類のない堅牢性とパフォーマンスを活用しています。 モスフェット テクノロジーと LIN ベースのインターフェイスを備えた PIC マイクロコントローラーの CIP。 コンパニオンコンポーネントは自動車認定を受けており、ディスクリート設計に比べて部品点数が少なく、より高い信頼性を実現します。