Selon le Taiwan Economic Daily, citant des sources de l'industrie, le Semi-conducteurs Le prestataire de services d'emballage et de test ASE annulera la remise de 3% à 5% au troisième trimestre et augmentera le prix de 5% à 10%.
Le rapport a souligné que la demande d'emballage pour les puces de processeur de téléphone mobile 5G, les puces de communication, les puces de calcul haute performance, l'Internet des objets et les puces de serveur de centre de données a explosé, entraînant une pleine charge de la capacité d'emballage de liaison par fil d'ASE.
Selon des sources du secteur, ASE a annulé ses remises trimestrielles de 3% à 5% auprès des clients au troisième trimestre. En outre, ASE augmentera également le prix des ensembles de fil de liaison d'environ 5% à 10% au troisième trimestre, en réponse à la hausse des prix des matières premières et à la pénurie d'approvisionnement.
ASE n'a pas commenté le rapport. Cependant, ASE a déclaré que la demande des clients est forte, en particulier la demande de soudage par fil et d'emballage, qui devrait se poursuivre tout au long de cette année.