Volgens de Taiwan Economic Daily, onder vermelding van bronnen uit de industrie, de Halfgeleider Verpakkings- en testdienstverlener ASE schrapt de prijskorting van 3% tot 5% in het derde kwartaal en verhoogt de prijs met 5% tot 10%.
Het rapport wees erop dat de vraag naar verpakkingen voor 5G-processorchips voor mobiele telefoons, communicatiechips, krachtige computerchips, Internet of Things en datacenter-serverchips explosief is toegenomen, wat heeft geresulteerd in een volledige belasting van ASE's verpakkingscapaciteit voor draadverbindingen.
Volgens bronnen uit de industrie heeft ASE zijn driemaandelijkse prijskortingen van 3% tot 5% bij klanten in het derde kwartaal geannuleerd. Bovendien zal ASE in het derde kwartaal ook de prijs van draadverbindingspakketten met ongeveer 5% tot 10% verhogen, als reactie op stijgende grondstofprijzen en een tekort aan aanbod.
ASE gaf geen commentaar op het rapport. ASE zei echter dat de vraag van de klant groot is, vooral de vraag naar draadverbindingen en verpakking, die naar verwachting het hele jaar zal aanhouden.