Theo Nhật báo Kinh tế Đài Loan, trích dẫn các nguồn trong ngành, Semiconductor nhà cung cấp dịch vụ đóng gói và thử nghiệm ASE sẽ hủy bỏ chiết khấu giá từ 3% đến 5% trong quý III và sẽ tăng giá từ 5% đến 10%.
Báo cáo chỉ ra rằng nhu cầu đóng gói đối với chip xử lý điện thoại di động 5G, chip truyền thông, chip tính toán hiệu năng cao, Internet of Things và chip máy chủ trung tâm dữ liệu đã bùng nổ, dẫn đến việc cung cấp đầy đủ năng lực đóng gói liên kết dây của ASE.
Theo các nguồn tin trong ngành, ASE đã hủy giảm giá hàng quý từ 3% đến 5% với khách hàng trong quý III. Ngoài ra, ASE cũng sẽ tăng giá các gói kết nối dây khoảng 5% đến 10% trong quý XNUMX, để đối phó với giá nguyên liệu đầu vào tăng và nguồn cung thiếu hụt.
ASE đã không bình luận về báo cáo. Tuy nhiên, ASE cho biết nhu cầu của khách hàng vẫn còn mạnh mẽ, đặc biệt là nhu cầu về dây và bao bì, dự kiến sẽ tiếp tục trong suốt năm nay.