Menurut Taiwan Economic Daily, mengutip sumber industri, the Semikonduktor Penyedia layanan pengemasan dan pengujian ASE akan membatalkan diskon harga 3% hingga 5% pada kuartal ketiga dan akan menaikkan harga sebesar 5% hingga 10%.
Laporan tersebut menunjukkan bahwa permintaan pengemasan untuk chip prosesor ponsel 5G, chip komunikasi, chip komputasi berkinerja tinggi, Internet of Things, dan chip server pusat data telah meledak, menghasilkan muatan penuh dari kapasitas pengemasan wire-bonding ASE.
Menurut sumber industri, ASE telah membatalkan diskon harga kuartalan 3% hingga 5% dengan pelanggan di kuartal ketiga. Selain itu, ASE juga akan menaikkan harga paket wire-bonding sekitar 5% hingga 10% pada kuartal ketiga, seiring dengan kenaikan harga bahan baku dan kekurangan pasokan.
ASE tidak mengomentari laporan tersebut. Meski demikian, ASE mengatakan bahwa permintaan pelanggan cukup kuat, terutama permintaan wire-bonding dan packaging yang diperkirakan akan terus berlanjut sepanjang tahun ini.