Secondo il Taiwan Economic Daily, citando fonti del settore, il Semiconduttore Il fornitore di servizi di confezionamento e test ASE annullerà lo sconto dal 3% al 5% nel terzo trimestre e aumenterà il prezzo dal 5% al 10%.
Il rapporto ha sottolineato che la domanda di imballaggi per chip per processori per telefoni cellulari 5G, chip di comunicazione, chip di elaborazione ad alte prestazioni, Internet of Things e chip per server di data center è esplosa, determinando un pieno carico della capacità di confezionamento di wire bonding di ASE.
Secondo fonti del settore, ASE ha annullato i suoi sconti trimestrali sui prezzi dal 3% al 5% con i clienti nel terzo trimestre. Inoltre, ASE aumenterà anche il prezzo delle confezioni di wire bonding da circa il 5% al 10% nel terzo trimestre, in risposta all'aumento dei prezzi delle materie prime e alla scarsità di offerta.
ASE non ha commentato la relazione. Tuttavia, ASE ha affermato che la domanda dei clienti è forte, in particolare la domanda di incollaggio e imballaggi, che dovrebbe continuare per tutto l'anno.