Menurut Taiwan Economic Daily, mengutip sumber industri, the Semikonduktor pembekal dan pembekal perkhidmatan ujian ASE akan membatalkan potongan harga 3% hingga 5% pada suku ketiga dan akan menaikkan harga sebanyak 5% hingga 10%.
Laporan itu menunjukkan bahawa permintaan pembungkusan untuk cip pemprosesan telefon bimbit 5G, cip komunikasi, cip pengkomputeran berprestasi tinggi, Internet of Things dan cip pelayan pusat data telah meletup, menghasilkan kapasiti pembungkusan ikatan wayar ASE.
Menurut sumber industri, ASE telah membatalkan potongan harga suku tahunannya dari 3% hingga 5% dengan pelanggan pada suku ketiga. Di samping itu, ASE juga akan meningkatkan harga pakej ikatan wayar sekitar 5% hingga 10% pada suku ketiga, sebagai tindak balas kepada kenaikan harga bahan mentah dan penawaran yang pendek.
ASE tidak mengulas mengenai laporan tersebut. Namun, ASE mengatakan bahawa permintaan pelanggan adalah kuat, terutama permintaan untuk ikatan wayar dan pembungkusan, yang diharapkan dapat berlanjutan sepanjang tahun ini.