De acordo com o Taiwan Economic Daily, citando fontes da indústria, o Semicondutores O provedor de serviços de embalagem e teste ASE cancelará o desconto de 3% a 5% no preço no terceiro trimestre e aumentará o preço em 5% a 10%.
O relatório apontou que a demanda por pacotes de chips de processador de telefones celulares 5G, chips de comunicação, chips de computação de alto desempenho, Internet das Coisas e chips de servidor de data center explodiu, resultando em uma carga total da capacidade de embalagem de ligação por fio da ASE.
De acordo com fontes da indústria, a ASE cancelou seus descontos de preço trimestrais de 3% a 5% com clientes no terceiro trimestre. Além disso, a ASE também aumentará o preço dos pacotes de wire bond em aproximadamente 5% a 10% no terceiro trimestre, em resposta ao aumento dos preços das matérias-primas e à falta de oferta.
A ASE não comentou o relatório. No entanto, a ASE disse que a demanda do cliente é forte, especialmente a demanda por soldagem de fios e embalagens, que deve continuar ao longo deste ano.