החברות שואפות לבסס את יכולת ה-FOWLP בנפח גבוה הראשון בארה"ב, כדי להביא פתרונות מוכחים לאריזה בודדת ורב-דמית ויכולת אינטגרציה הטרוגנית מתקדמת עבור שבבים באמצעות יישומי 2.5D ותלת מימד.
הדפוס האדפטיבי של Deca עם הדמיה ישירה בלייזר ללא מסיכה מספקת כללי עיצוב בצפיפות גבוהה ותפוקות ייצור גבוהות בפורמט ממוזער וחסכוני.
הדור השני של FOWLP של Deca טֶכנוֹלוֹגִיָה כולל תכונות של 2 מיקרומטר RDL בשילוב עם גובה רף החיבור של 20 מיקרומטר בתעשייה וממוקדת למכשירים ניידים מתקדמים, מחשוב בעל ביצועים גבוהים (HPC), רשתות מתקדמים, בינה מלאכותית (AI) ומחשוב קצה, כמו גם אינטגרציה תלת מימדית בצפיפות גבוהה טכנולוגיה ביישומים רפואיים וביטחוניים.