두 회사는 2.5D 및 3D 구현을 통해 단일 및 다중 다이 패키징과 칩렛에 대한 고급 이기종 통합 기능에 대한 입증된 솔루션을 제공하기 위해 미국 최초의 대용량 FOWLP 기능을 구축하기 위해 노력하고 있습니다.
마스크가 없는 레이저 직접 이미징을 사용한 Deca의 적응형 패터닝은 비용 효율적인 소형 형식으로 고밀도 설계 규칙과 높은 생산 수율을 제공합니다.
데카의 XNUMX세대 FOWLP technology 업계 표준인 2μm 본드 패드 피치와 결합된 20μm RDL 기능을 포함하며 고급 모바일 장치, 고성능 컴퓨팅(HPC), 고급 네트워킹, 인공 지능(AI), 에지 컴퓨팅 및 고밀도 3D 통합을 대상으로 합니다. 의료 및 국방 응용 분야의 기술.