両社は、米国で最初の大量のFOWLP機能を確立し、2.5Dおよび3Dの実装を通じて、シングルおよびマルチダイパッケージングの実証済みソリューションとチップレットの高度な異種統合機能を提供するよう努めています。
マスクレスレーザーダイレクトイメージングを使用したDecaのアダプティブパターニングは、費用効果の高い小型フォーマットで高密度のデザインルールと高い生産歩留まりを実現します。
Decaの第XNUMX世代FOWLP テクノロジー 業界ベンチマークの 2 µm ボンディング パッド ピッチと組み合わせた 20 µm RDL 機能が含まれており、高度なモバイル デバイス、ハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC)、ハイエンド ネットワーキング、人工知能 (AI)、エッジ コンピューティング、および高密度 3D 統合をターゲットとしています。医療および防衛用途におけるテクノロジー。