Các công ty đang nỗ lực thiết lập khả năng FOWLP khối lượng lớn đầu tiên tại Hoa Kỳ để mang lại các giải pháp đã được chứng minh cho bao bì đơn và nhiều khuôn và khả năng tích hợp không đồng nhất tiên tiến cho chiplet thông qua triển khai 2.5D và 3D.
Tạo mẫu thích ứng của Deca với hình ảnh trực tiếp bằng laser không có mặt nạ mang lại các quy tắc thiết kế mật độ cao và năng suất sản xuất cao ở định dạng thu nhỏ hiệu quả về chi phí.
FOWLP thế hệ thứ hai của Deca công nghệ bao gồm các tính năng RDL 2 µm kết hợp với khoảng đệm liên kết 20 µm tiêu chuẩn công nghiệp và nhắm tới các thiết bị di động tiên tiến, điện toán hiệu năng cao (HPC), mạng cao cấp, trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán biên cũng như tích hợp 3D mật độ cao công nghệ ứng dụng trong y tế và quốc phòng.