Компании стремятся создать первую в США возможность крупномасштабной FOWLP, чтобы предложить проверенные решения для упаковки с одним и несколькими кристаллами, а также расширенные возможности гетерогенной интеграции для чиплетов с помощью реализаций 2.5D и 3D.
Адаптивное формирование рисунка Deca с прямым лазерным формированием изображений без маски обеспечивает высокую плотность дизайна и высокую производительность в экономичном миниатюрном формате.
FOWLP второго поколения Deca technology включает функции RDL 2 мкм в сочетании с эталонным для отрасли шагом контактной площадки 20 мкм и предназначен для современных мобильных устройств, высокопроизводительных вычислений (HPC), высокопроизводительных сетей, искусственного интеллекта (ИИ) и периферийных вычислений, а также интеграции с 3D высокой плотностью технологии в медицине и обороне.