Societates primum maximum volumen FOWLP facultatis in US constituere conantur ut solutiones probatae pro una et multi-diei packaging, et heterogenea integrationis capacitas provecta pro chiplis per 2.5D et 3D exsequenda producat.
Decae Adaptivum Patterning cum larva laseris directae imaginationis altae densitatis regit consilium tradit et productio alta cedit in forma miniaturizata cost-effectiva.
Deca secundae generationis FOWLP Technology includit lineamenta 2 µm RDL coniuncta cum industria-probatio 20 µm ligamen pad picis et scuta mobilia excogitata, summus finis computandi (HPC), summus finis networking, intellegentiae artificialis (AI), et in ore computandi necnon densitas 3D integratio. technologiae in medicamentis medicinae et defensionis.