บริษัทต่างๆ ต่างพยายามที่จะสร้างความสามารถ FOWLP ในปริมาณมากเป็นครั้งแรกในสหรัฐฯ เพื่อนำเสนอโซลูชันที่ได้รับการพิสูจน์แล้วสำหรับบรรจุภัณฑ์แบบ single-die และ multi-die และความสามารถในการรวมขั้นสูงที่แตกต่างกันสำหรับชิปเล็ตผ่านการใช้งาน 2.5D และ 3D
รูปแบบ Adaptive Patterning ของ Deca พร้อมการสร้างภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์แบบไม่ใช้หน้ากากให้กฎการออกแบบที่มีความหนาแน่นสูงและให้ผลผลิตสูงในรูปแบบย่อขนาดที่คุ้มค่า
FOWLP รุ่นที่สองของ Deca เทคโนโลยี รวมคุณสมบัติ 2 µm RDL รวมกับระยะพิทช์ของแผ่นบอนด์แพด 20 µm ที่เป็นมาตรฐานอุตสาหกรรม และกำหนดเป้าหมายไปที่อุปกรณ์เคลื่อนที่ขั้นสูง การประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) เครือข่ายระดับสูง ปัญญาประดิษฐ์ (AI) และการประมวลผลแบบ Edge รวมถึงการบูรณาการ 3D ความหนาแน่นสูง เทคโนโลยีในการใช้งานทางการแพทย์และการป้องกันประเทศ