Sondrel lanceert SFA 350A-platform voor snellere time-to-market voor ADAS ASIC's

Update: 4 juni 2021

Sondrel lanceert SFA 350A-platform voor snellere time-to-market voor ADAS ASIC's

Sondrel lanceert SFA 350A-platform voor snellere time-to-market voor ADAS ASIC's

Sondrel heeft het SFA 350A quad-channel IP-referentieplatform gelanceerd dat tot doel heeft de time-to-market voor ADAS ASIC's te versnellen. Het platform is speciaal ontworpen voor ISO26262-toepassingen en om de integratie van klant-IP te versnellen.

De FSA 350A vereenvoudigt en versnelt het maken van de vereiste bewijsbundel, zodat het eindproduct snel ISO26262 kan bereiken. Deze semi-custom platformbenadering, die Sondrel noemtrel Architecten van de toekomst, zou de ontwerpkosten en de time-to-market tot 30% kunnen verlagen.

Het platform is speciaal ontworpen voor ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) die worden gebruikt om toepassingen zonder bestuurder of auto's te ondersteunen. Het heeft vier kanalen voor sensoren die ofwel passief kunnen zijn, zoals optisch via camera-ingangen, of actief kunnen zijn met behulp van LASER of RADAR. Dit is een meer kosteneffectieve oplossing in vergelijking met het hebben van een speciale chip met één kanaal voor elke sensor. Toepassingen zijn onder meer het vermijden van botsingen, het detecteren van het overschrijden van de centrale witte lijn of het verzamelen van 3D-informatie via een paar camera's.

De SFA 350A is ontworpen om schaalbaar te zijn dankzij het ontwerp van de framework-architectuur. Hierdoor kunnen de processoreenheden voor de vier kanalen van de chip worden geselecteerd op basis van de verwerkingskracht die door de toepassing wordt vereist, zonder dat wijzigingen aan de verbindingen en I/O naar de rest van de chip nodig zijn.

Deze modulaire benadering maakt het platform zeer veelzijdig en schaalbaar en er kunnen krachtigere oplossingen worden gecreëerd door identieke SFA 300 quad-core chips samen te voegen tot een cluster, wat minder duur is dan het creëren van een vergelijkbare oplossing op één multi-channel chip. De communicatie met de centrale eenheid van het voertuig verloopt via dubbele redundante verbindingen op basis van een standaardprotocol zoals Ethernet of PCIe.

Om het risico en de time-to-market verder te verminderen, biedt Sondrel ook een volledige turnkey-service die ontwerpen omzet in volledig getest, verzendbaar silicium.