TE Connectivity (TE) hat seine Familie robuster Mezalok-Mezzanine-Hochgeschwindigkeitssteckverbinder erweitert, um der Nachfrage nach höheren Datenraten und verbesserter Rechenleistung in der Militärelektronik gerecht zu werden. Die Steckverbinder bieten höhere Datenraten von bis zu 32+ Gbit/s, angetrieben durch die Nachfrage nach leistungsfähigerem Embedded Computing in Anwendungen wie Signalintelligenz, Radar, Kommunikation und Überwachung, so das Unternehmen.
Mezzanine-Karten werden häufig verwendet, um zusätzliche Funktionalität und Verarbeitungskapazität in einem kleinen Formfaktor bereitzustellen, so TE. Zu den typischen Anwendungen gehören anwendungsspezifische Hochgeschwindigkeits-E/A-Protokolle, Grafik, Speicher und digitale Signalverarbeitung.
Die für Mezzanine-Karten in rauen Anwendungen konzipierte Mezalok-Steckverbinderfamilie ist als Interconnect für XMC 2.0 (VITA 61) standardisiert. Bei 5 GHz+ enthalten die oberflächenmontierbaren Mezzanine-Steckverbinder ein redundantes „Mini-Box“-Vierpunkt-Kontaktsystem für eine trennbare Schnittstelle.
Die Mezzanine-Anschlüsse sind in 60, 114 und 320 (114-Positionen ist der XMC 2.0-Standard) Positionen und Stapelhöhen von 10, 12, 15, 17 und 18 mm erhältlich. Sie bieten eine thermische Stabilität bis zu 2,000 Thermoschockzyklen und sind schock- und vibrationsfest gemäß VITA 47 und 72 HALT Testanforderungen.
Die Steckverbinder bestehen aus LCP-Kunststoffgehäusen, die eine thermische Stabilität und geringe Ausgasung bieten. Die BGA-Platinenbefestigung unterstützt die standardmäßige Oberflächenmontage. Es bietet auch ein geschütztes Sockenende für blinde Steckbarkeit. Produktlinien mit niedriger Auszugskraft werden voraussichtlich im Sommer 2021 auf den Markt kommen.
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