TE Connectivity (TE) расширил свое семейство прочных, высокоскоростных мезонинных соединителей Mezalok, чтобы удовлетворить потребность в более высоких скоростях передачи данных и улучшенной вычислительной мощности в военной электронике. По заявлению компании, разъемы обеспечивают повышенную скорость передачи данных до 32+ Гбит / с, что обусловлено потребностью в более мощных встроенных вычислениях в таких приложениях, как сигнальная разведка, радар, связь и наблюдение.
По словам TE, мезонинные карты часто используются для обеспечения дополнительных функций и возможностей обработки в пределах небольшого форм-фактора. Типичные приложения включают специализированные протоколы высокоскоростного ввода / вывода (I / O), графику, память и обработку цифровых сигналов.
Семейство разъемов Mezalok, разработанное для мезонинных карт в защищенных приложениях, стандартизировано как межсоединение для XMC 2.0 (VITA 61). На частоте 5 ГГц + мезонинные разъемы для поверхностного монтажа включают в себя систему четырехточечных контактов «мини-бокс» с резервированием для отделяемого интерфейса.
Разъемы мезонина бывают в положениях 60, 114 и 320 (позиция 114 - стандарт XMC 2.0) и имеют высоту стопки 10, 12, 15, 17 и 18 мм. Они обеспечивают термическую стабильность до 2,000 циклов термического удара и устойчивы к ударам и вибрации в соответствии с требованиями испытаний VITA 47 и 72 HALT.
Разъемы изготовлены из пластмассовых корпусов LCP, которые обеспечивают термическую стабильность и низкое газовыделение. Приставка для платы BGA поддерживает стандартную обработку для поверхностного монтажа. Он также предлагает защищенный конец с носком для слепого сопряжения. Ожидается, что производственные линии с низким усилием извлечения будут запущены летом 2021 года.
о TE Connectivity