TE Connectivity (TE) telah meningkatkan rangkaian konektor mezzanine Mezalok berkecepatan tinggi yang kokoh untuk mendukung permintaan kecepatan data yang lebih tinggi dan peningkatan daya pemrosesan dalam elektronik militer. Konektor tersebut menawarkan peningkatan kecepatan data hingga 32+ Gbits/s, didorong oleh permintaan untuk komputasi tertanam yang lebih kuat dalam aplikasi seperti kecerdasan sinyal, radar, komunikasi, dan pengawasan, kata perusahaan tersebut.
Kartu mezzanine sering digunakan untuk menyediakan fungsionalitas tambahan dan kemampuan pemrosesan dalam faktor bentuk kecil, kata TE. Aplikasi yang umum termasuk protokol input/output (I/O) berkecepatan tinggi khusus aplikasi, grafik, memori, dan pemrosesan sinyal digital.
Keluarga konektor Mezalok, dirancang untuk kartu mezzanine dalam aplikasi kasar, distandarisasi sebagai interkoneksi untuk XMC 2.0 (VITA 61). Pada 5 GHz+, konektor mezzanine pemasangan di permukaan menggabungkan sistem kontak empat titik “mini-box” redundan untuk antarmuka yang dapat dipisahkan.
Konektor mezzanine tersedia dalam posisi 60, 114, dan 320 (posisi 114 adalah standar XMC 2.0) dan ketinggian tumpukan 10, 12, 15, 17, dan 18 mm. Mereka menawarkan stabilitas termal hingga 2,000 siklus kejut termal dan tahan guncangan dan getaran sesuai persyaratan pengujian VITA 47 dan 72 HALT.
Konektor dibuat dari rumah plastik LCP yang memberikan stabilitas termal dan pelepasan gas yang rendah. Lampiran papan BGA mendukung pemrosesan pemasangan permukaan standar. Ini juga menawarkan ujung kaus kaki yang dilindungi untuk mateability buta. Lini produk dengan kekuatan ekstraksi rendah diharapkan akan diluncurkan pada musim panas 2021.
tentang Konektivitas TE