TE Connectivity (TE) đã tăng cường dòng đầu nối Mezalok tốc độ cao, chắc chắn để hỗ trợ nhu cầu về tốc độ dữ liệu cao hơn và cải thiện sức mạnh xử lý trong thiết bị điện tử quân sự. Công ty cho biết các kết nối cung cấp tốc độ dữ liệu tăng lên đến 32+ Gbits / s, thúc đẩy nhu cầu về máy tính nhúng mạnh mẽ hơn trong các ứng dụng như tình báo tín hiệu, radar, truyền thông và giám sát, công ty cho biết.
TE cho biết thẻ lửng thường được sử dụng để cung cấp thêm chức năng và khả năng xử lý trong một hệ số hình thức nhỏ. Các ứng dụng điển hình bao gồm các giao thức vào / ra (I / O) tốc độ cao dành riêng cho ứng dụng, đồ họa, bộ nhớ và xử lý tín hiệu kỹ thuật số.
Họ đầu nối Mezalok, được thiết kế cho thẻ lửng trong các ứng dụng khó khăn, được tiêu chuẩn hóa làm kết nối cho XMC 2.0 (VITA 61). Ở tốc độ 5 GHz +, các đầu nối lửng gắn trên bề mặt kết hợp hệ thống tiếp xúc bốn điểm “hộp mini” dự phòng cho giao diện có thể tách rời.
Các đầu nối lửng có các vị trí 60, 114 và 320 (114 vị trí là tiêu chuẩn XMC 2.0) và chiều cao ngăn xếp là 10, 12, 15, 17 và 18 mm. Chúng cung cấp độ ổn định nhiệt lên đến 2,000 chu kỳ sốc nhiệt và có khả năng chống sốc và chống rung theo các yêu cầu kiểm tra VITA 47 và 72 HALT.
Các đầu nối được làm bằng vỏ nhựa LCP giúp ổn định nhiệt và ít thoát khí. Phần đính kèm bảng BGA hỗ trợ xử lý giá đỡ bề mặt tiêu chuẩn. Nó cũng cung cấp một kết thúc được bảo vệ cho khả năng hoàn thiện mù. Các dòng sản phẩm có lực chiết xuất thấp dự kiến sẽ ra mắt vào mùa hè năm 2021.
về Kết nối TE