TE Connectivity (TE) ha mejorado su familia de conectores intermedios Mezalok resistentes y de alta velocidad para respaldar la demanda de velocidades de datos más altas y potencia de procesamiento mejorada en la electrónica militar. Los conectores ofrecen mayores velocidades de datos de hasta 32+ Gbits / s, impulsados por la demanda de computación integrada más potente en aplicaciones como inteligencia de señales, radar, comunicaciones y vigilancia, dijo la compañía.
Las tarjetas intermedias se utilizan a menudo para proporcionar funcionalidad adicional y capacidad de procesamiento dentro de un factor de forma pequeño, dijo TE. Las aplicaciones típicas incluyen protocolos de entrada / salida (E / S) de alta velocidad específicos de la aplicación, gráficos, memoria y procesamiento de señales digitales.
La familia de conectores Mezalok, diseñada para tarjetas intermedias en aplicaciones resistentes, está estandarizada como interconexión para XMC 2.0 (VITA 61). A 5 GHz +, los conectores mezzanine de montaje en superficie incorporan un sistema de contacto de cuatro puntos "mini-box" redundante para una interfaz separable.
Los conectores mezzanine vienen en posiciones 60, 114 y 320 (la posición 114 es el estándar XMC 2.0) y alturas de pila de 10, 12, 15, 17 y 18 mm. Ofrecen estabilidad térmica hasta 2,000 ciclos de choque térmico y son resistentes a golpes y vibraciones según los requisitos de prueba VITA 47 y 72 HALT.
Los conectores están construidos con carcasas de plástico LCP que proporcionan estabilidad térmica y baja emisión de gases. El accesorio de la placa BGA admite el procesamiento estándar de montaje en superficie. También ofrece un extremo con calcetín protegido para una capacidad de acoplamiento ciega. Se espera que las líneas de productos de baja fuerza de extracción se lancen en el verano de 2021.
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