TE Connectivity (TE) heeft zijn familie van robuuste, snelle Mezalok mezzanine-connectoren verbeterd om de vraag naar hogere datasnelheden en verbeterde verwerkingskracht in militaire elektronica te ondersteunen. De connectoren bieden hogere datasnelheden tot 32+ Gbit/s, gedreven door de vraag naar krachtigere embedded computing in toepassingen zoals signaalintelligentie, radar, communicatie en bewaking, aldus het bedrijf.
Mezzanine-kaarten worden vaak gebruikt om extra functionaliteit en verwerkingscapaciteit te bieden binnen een kleine vormfactor, zei TE. Typische toepassingen zijn onder meer toepassingsspecifieke high-speed input/output (I/O)-protocollen, grafische afbeeldingen, geheugen en digitale signaalverwerking.
De Mezalok-connectorfamilie, ontworpen voor mezzaninekaarten in robuuste toepassingen, is gestandaardiseerd als de interconnect voor XMC 2.0 (VITA 61). Bij 5 GHz+ bevatten de op het oppervlak gemonteerde mezzanine-connectoren een redundant "mini-box" vierpuntscontactsysteem voor een scheidbare interface.
De mezzanine-connectoren zijn verkrijgbaar in 60, 114 en 320 (114-positie is de XMC 2.0-standaard) posities en stapelhoogten van 10, 12, 15, 17 en 18 mm. Ze bieden thermische stabiliteit tot 2,000 thermische schokcycli en zijn schok- en trillingsbestendig volgens VITA 47 en 72 HALT-testvereisten.
De connectoren zijn gemaakt van LCP-kunststofbehuizingen die thermische stabiliteit en lage ontgassing bieden. De BGA-bordbevestiging ondersteunt standaard verwerking op het oppervlak. Het biedt ook een beschermd sokuiteinde voor blinde paring. Productlijnen met een lage extractiekracht worden naar verwachting in de zomer van 2021 gelanceerd.
over TE Connectivity