TE Connectivity (TE) a amélioré sa famille de connecteurs mezzanine Mezalok haute vitesse robustes pour répondre à la demande de débits de données plus élevés et de puissance de traitement améliorée dans l'électronique militaire. Les connecteurs offrent des débits de données accrus jusqu'à plus de 32 Gbits/s, motivés par la demande d'une informatique embarquée plus puissante dans des applications telles que l'intelligence des signaux, le radar, les communications et la surveillance, a déclaré la société.
Les cartes mezzanine sont souvent utilisées pour fournir des fonctionnalités et des capacités de traitement supplémentaires dans un petit facteur de forme, a déclaré TE. Les applications typiques incluent les protocoles d'entrée/sortie (E/S) haute vitesse spécifiques à l'application, les graphiques, la mémoire et le traitement des signaux numériques.
La famille de connecteurs Mezalok, conçue pour les cartes mezzanine dans les applications robustes, est standardisée en tant qu'interconnexion pour XMC 2.0 (VITA 61). À 5 GHz+, les connecteurs mezzanine à montage en surface intègrent un système de contact à quatre points « mini-boîtier » redondant pour une interface séparable.
Les connecteurs mezzanine sont disponibles en positions 60, 114 et 320 (la position 114 est la norme XMC 2.0) et des hauteurs de pile de 10, 12, 15, 17 et 18 mm. Ils offrent une stabilité thermique jusqu'à 2,000 47 cycles de choc thermique et sont résistants aux chocs et aux vibrations selon les exigences des tests VITA 72 et XNUMX HALT.
Les connecteurs sont constitués de boîtiers en plastique LCP qui offrent une stabilité thermique et un faible dégazage. La fixation de la carte BGA prend en charge le traitement de montage en surface standard. Il offre également une extrémité chaussée protégée pour l'accouplement à l'aveugle. Des gammes de produits à faible force d'extraction devraient être lancées à l'été 2021.
à propos de TE Connectivity