TE Connectivity (TE)는 군용 전자 제품에서 더 높은 데이터 속도와 향상된 처리 능력에 대한 요구를 지원하기 위해 견고한 고속 Mezalok 메 자닌 커넥터 제품군을 강화했습니다. 이 커넥터는 신호 인텔리전스, 레이더, 통신 및 감시와 같은 애플리케이션에서 더 강력한 임베디드 컴퓨팅에 대한 요구로 인해 최대 32Gbits / s 이상의 데이터 속도를 제공한다고 회사는 밝혔다.
메 자닌 카드는 종종 소형 폼 팩터 내에서 추가 기능과 처리 능력을 제공하는 데 사용됩니다. 일반적인 애플리케이션에는 애플리케이션 별 고속 입 / 출력 (I / O) 프로토콜, 그래픽, 메모리 및 디지털 신호 처리가 포함됩니다.
견고한 애플리케이션의 메 자닌 카드 용으로 설계된 Mezalok 커넥터 제품군은 XMC 2.0 (VITA 61) 용 상호 연결로 표준화되었습니다. 5GHz +에서 표면 실장 메 자닌 커넥터는 분리 가능한 인터페이스를위한 중복 "미니 박스"XNUMX 점 접촉 시스템을 통합합니다.
메 자닌 커넥터는 60, 114 및 320 (114- 위치는 XMC 2.0 표준) 위치와 10, 12, 15, 17 및 18mm의 스택 높이로 제공됩니다. 최대 2,000 회의 열 충격주기까지 열 안정성을 제공하며 VITA 47 및 72 HALT 테스트 요구 사항에 따라 충격 및 진동에 강합니다.
커넥터는 열 안정성과 낮은 가스 방출을 제공하는 LCP 플라스틱 하우징으로 구성됩니다. BGA 보드 부착물은 표준 표면 실장 처리를 지원합니다. 또한 맹인 교배를 위해 보호 된 양말 끝을 제공합니다. 낮은 추 출력 제품 라인은 2021 년 여름에 출시 될 예정입니다.
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