Kunnen. 1 januari 2023 /SemiMedia/ — Infineon Technologies AG en Schweizer elektronisch AG heeft een innovatieve aanpak aangekondigd om de efficiëntie van op siliciumcarbide (SiC) gebaseerde chips verder te verbeteren.
De twee partners ontwikkelen een oplossing die de 1200 V CoolSiC™-chip van Infineon rechtstreeks in een geprinte circuit board (PCB), wat de actieradius vergroot en de totale systeemkosten van elektrische voertuigen verlaagt.
De twee bedrijven hebben het potentieel van deze nieuwe aanpak al aangetoond: ze konden een 48 V inbouwen mosfet in de printplaat. Dit resulteerde in een prestatieverbetering van 35 procent. SCHWEIZER draagt bij aan dit succes met zijn innovatieve p²Pack®-oplossing waarmee vermogenshalfgeleiders kunnen worden ingebed in printplaten.
"Ons gezamenlijke doel is om auto-vermogenselektronica naar een hoger niveau te tillen", zegt Robert Hermann, Product Line Head Automotive High-spanning Discreten en Chips, van Infineon. “De inductieve omgeving van een printplaat maakt schoon en snel schakelen mogelijk. Gecombineerd met de toonaangevende prestaties van 1200 V CoolSiC™-apparaten, maakt chip-inbedding sterk geïntegreerde en efficiënte omvormers mogelijk die de totale systeemkosten verlagen.”
“Met de 100 procent elektrisch geteste standaardcellen (S-Cell) van Infineon kunnen we hoge totale opbrengsten behalen in het p² Pack-productieproces”, aldus Thomas Gottwald, vice-president Technologie bij Schweizer Electronic AG. “De snelle schakeleigenschappen van de CoolSiC-chips worden optimaal ondersteund door de lage-inductie-interconnectie die kan worden bereikt met het p² Pack. Dit leidt tot een grotere efficiëntie en verbeterde betrouwbaarheid van stroomconversie-eenheden zoals tractie-omvormers, DC-DC-converters of ingebouwde laders.”
Bekijk meer : IGBT-modules | LCD-schermen | Elektronische Componenten