Peut. 1er janvier 2023 /SemiMedia/ — Infineon Technologies AG et Schweizer Electronique AG a annoncé une approche innovante pour améliorer encore l'efficacité des puces à base de carbure de silicium (SiC).
Les deux partenaires développent une solution qui embarque la puce CoolSiC™ 1200 V d'Infineon directement sur un circuit imprimé circuit (PCB), ce qui augmentera l'autonomie et réduira le coût total du système des véhicules électriques.
Les deux sociétés ont déjà démontré le potentiel de cette nouvelle approche : elles ont pu intégrer un 48 V mosfet dans le PCB. Cela a entraîné une augmentation de 35% des performances. SCHWEIZER contribue à ce succès avec sa solution innovante p²Pack® qui permet d'intégrer des semi-conducteurs de puissance dans les PCB.
"Notre objectif commun est de faire passer l'électronique de puissance automobile au niveau supérieur", a déclaré Robert Hermann, Product Line Head Automotive High-Tension Discrets et puces, d'Infineon. « L'environnement à faible induction d'un circuit imprimé permet une commutation propre et rapide. Combiné aux performances de pointe des dispositifs CoolSiC™ 1200 V, l'intégration de puces permet d'obtenir des onduleurs hautement intégrés et efficaces qui réduisent les coûts globaux du système.
« Grâce aux cellules standard (S-Cell) d'Infineon testées à 100 % électriquement, nous pouvons atteindre des rendements globaux élevés dans le processus de fabrication du p² Pack », a déclaré Thomas Gottwald, vice-président. Technologie chez Schweizer Electronic AG. « Les caractéristiques de commutation rapide des puces CoolSiC sont prises en charge de manière optimale par l'interconnexion à faible inductance qui peut être réalisée avec le Pack p². Cela conduit à une efficacité accrue et à une fiabilité améliorée des unités de conversion de puissance telles que les onduleurs de traction, les convertisseurs DC-DC ou les chargeurs embarqués.
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