Puede. 1 de septiembre de 2023 /SemiMedia/ — Infineon Technologies AG y Schweizer Electronic AG ha anunciado un enfoque innovador para mejorar aún más la eficiencia de los chips basados en carburo de silicio (SiC).
Los dos socios están desarrollando una solución que incorpora el chip CoolSiC™ de 1200 V de Infineon directamente en un circuito (PCB), que aumentará la autonomía y reducirá el coste total del sistema de los vehículos eléctricos.
Las dos empresas ya han demostrado el potencial de este nuevo enfoque: Pudieron integrar una fuente de alimentación de 48 V mosfet en el PCB. Esto resultó en un aumento del 35 por ciento en el rendimiento. SCHWEIZER contribuye a este éxito con su innovadora solución p²Pack® que permite integrar semiconductores de potencia en PCB.
“Nuestro objetivo conjunto es llevar la electrónica de potencia automotriz al siguiente nivel”, dijo Robert Hermann, Product Line Head Automotive High-voltaje Discretos y Chips, de Infineon. “El entorno de baja inductividad de una PCB permite una conmutación limpia y rápida. En combinación con el rendimiento líder de los dispositivos CoolSiC™ de 1200 V, la incorporación de chips permite inversores altamente integrados y eficientes que reducen los costos generales del sistema”.
"Con las celdas estándar (S-Cell) 100 por ciento probadas eléctricamente de Infineon, podemos lograr altos rendimientos generales en el proceso de fabricación del paquete p²", dijo Thomas Gottwald, vicepresidente. Tecnología en Schweizer Electronic AG. “Las características de conmutación rápida de los chips CoolSiC se ven respaldadas de manera óptima por la interconexión de baja inductancia que se puede lograr con el paquete p². Esto conduce a una mayor eficiencia y una mayor confiabilidad de las unidades de conversión de energía, como inversores de tracción, convertidores CC-CC o cargadores a bordo”.
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