Может. 1 ноября 2023 г. /SemiMedia/ — Infineon Technologies AG и Schweizer Электронный Компания AG объявила об инновационном подходе к дальнейшему повышению эффективности чипов на основе карбида кремния (SiC).
Два партнера разрабатывают решение, которое встраивает чип Infineon 1200 В CoolSiC™ непосредственно в печатный схема платы (печатной платы), что позволит увеличить запас хода и снизить общую стоимость системы электромобилей.
Обе компании уже продемонстрировали потенциал этого нового подхода: им удалось встроить MOSFET в печатной плате. Это привело к увеличению производительности на 35 процентов. SCHWEIZER вносит свой вклад в этот успех своим инновационным решением p²Pack®, позволяющим встраивать силовые полупроводники в печатные платы.
«Наша общая цель — вывести автомобильную силовую электронику на новый уровень, — сказал Роберт Херманн, руководитель отдела продуктовой линейки Automotive High-напряжение Дискреты и чипы Infineon. «Низкоиндуктивная среда печатной платы обеспечивает чистое и быстрое переключение. В сочетании с высочайшей производительностью устройств CoolSiC™ на 1200 В встраивание микросхем позволяет создавать высокоинтегрированные и эффективные инверторы, снижающие общую стоимость системы».
«Благодаря стандартным элементам Infineon, прошедшим 100-процентное электрическое тестирование (S-Cell), мы можем достичь высокой общей производительности в процессе производства пакетов p² Pack», — сказал Томас Готвальд, вице-президент. Технологии в компании Schweizer Electronic AG. «Характеристики быстрого переключения чипов CoolSiC оптимально поддерживаются межсоединением с низкой индуктивностью, которого можно достичь с помощью пакета p². Это приводит к повышению эффективности и надежности устройств преобразования энергии, таких как тяговые инверторы, преобразователи постоянного тока или бортовые зарядные устройства».
Посмотреть больше: Модули IGBT | ЖК-дисплеи | Электронные компоненты