Maggio. 1, 2023 /SemiMedia/ — Infineon Technologies AG e Schweizer Elettronico AG ha annunciato un approccio innovativo per migliorare ulteriormente l'efficienza dei chip basati su carburo di silicio (SiC).
I due partner stanno sviluppando una soluzione che incorpora il chip CoolSiC™ da 1200 V di Infineon direttamente su un foglio stampato circuito (PCB), che aumenterà l'autonomia e ridurrà il costo totale del sistema dei veicoli elettrici.
Le due aziende hanno già dimostrato il potenziale di questo nuovo approccio: sono state in grado di incorporare un 48 V mosfet nel PCB. Ciò ha comportato un aumento del 35% delle prestazioni. SCHWEIZER contribuisce a questo successo con la sua innovativa soluzione p²Pack® che consente di incorporare semiconduttori di potenza nei circuiti stampati.
"Il nostro obiettivo comune è portare l'elettronica di potenza automobilistica a un livello superiore", ha dichiarato Robert Hermann, Product Line Head Automotive High-voltaggio Discreti e chip, di Infineon. “L'ambiente a bassa induzione di un PCB consente una commutazione pulita e rapida. In combinazione con le prestazioni leader dei dispositivi CoolSiC™ da 1200 V, l'incorporamento del chip consente inverter altamente integrati ed efficienti che riducono i costi complessivi del sistema.
"Con le celle standard (S-Cell) testate elettricamente al 100% di Infineon, possiamo ottenere rendimenti complessivi elevati nel processo di produzione p² Pack", ha affermato Thomas Gottwald, Vice Presidente Tecnologia presso Schweizer Electronic AG. “Le caratteristiche di commutazione rapida dei chip CoolSiC sono supportate in modo ottimale dall'interconnessione a bassa induttanza che può essere ottenuta con il p² Pack. Ciò porta a una maggiore efficienza e a una migliore affidabilità delle unità di conversione di potenza come inverter di trazione, convertitori DC-DC o caricabatterie di bordo”.
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