Poderia. 1º de outubro de 2023 /SemiMedia/ — Infineon Technologies AG e Schweizer Eletrônico AG anunciou uma abordagem inovadora para melhorar ainda mais a eficiência dos chips baseados em carboneto de silício (SiC).
Os dois parceiros estão desenvolvendo uma solução que incorpora o chip 1200 V CoolSiC™ da Infineon diretamente em um o circuito placa (PCB), o que aumentará o alcance e reduzirá o custo total do sistema de veículos elétricos.
As duas empresas já demonstraram o potencial dessa nova abordagem: elas conseguiram incorporar uma fonte de alimentação de 48 V mosfet na PCB. Isso resultou em um aumento de 35% no desempenho. A SCHWEIZER contribui para esse sucesso com sua solução inovadora p²Pack®, que permite que semicondutores de potência sejam embutidos em PCBs.
“Nosso objetivo conjunto é levar a eletrônica de potência automotiva para o próximo nível”, disse Robert Hermann, chefe da linha de produtos automotivos de altaVoltagem Discretes e Chips, da Infineon. “O ambiente de baixa indutividade de um PCB permite comutação limpa e rápida. Combinado com o desempenho líder dos dispositivos CoolSiC™ de 1200 V, a incorporação de chip permite inversores altamente integrados e eficientes que reduzem os custos gerais do sistema.”
“Com as células padrão 100% testadas eletricamente da Infineon (S-Cell), podemos alcançar altos rendimentos gerais no processo de fabricação do pacote p²”, disse Thomas Gottwald, vice-presidente Equipar na Schweizer Electronic AG. “As características de comutação rápida dos chips CoolSiC são suportadas de forma ideal pela interconexão de baixa indutância que pode ser alcançada com o pacote p². Isto leva a uma maior eficiência e maior confiabilidade das unidades de conversão de energia, como inversores de tração, conversores DC-DC ou carregadores integrados.”
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