Mitentwickelter CBA (CMOS direkt mit Array verbunden) Technologie ermöglicht es, CMOS-Wafer und Zellarray-Wafer separat zu optimieren und herzustellen und dann in einem Stapel zusammenzubinden, um eine hohe Bitdichte und eine hohe IO-Geschwindigkeit zu erreichen – für letztere werden 3.2 Gbit/s angegeben.
„Durch unsere Engineering-Partnerschaft haben wir den ‚BiCS'-Flash der achten Generation mit der branchenweit höchsten Bitdichte auf den Markt gebracht“, sagte Masaki Momodomi, CTO von Kioxia. „Durch Anwendung der CBA-Technologie und Skalierung haben wir unseren Flash-Speicher für den Einsatz in Anwendungen wie Smartphones, IoT-Geräten und Rechenzentren weiterentwickelt.“