공동 개발한 CBA(어레이에 직접 결합된 CMOS) technology CMOS 웨이퍼와 셀 어레이 웨이퍼를 별도로 최적화하고 제조한 다음 높은 비트 밀도와 높은 IO 속도를 위해 스택으로 함께 결합할 수 있습니다. 후자의 경우 3.2Gbit/s가 요구됩니다.
"엔지니어링 파트너십을 통해 우리는 업계 최고의 비트 밀도를 가진 XNUMX세대 'BiCS' 플래시를 출시했습니다."라고 Kioxia CTO Masaki Momomomi가 말했습니다. "CBA 기술과 확장성을 적용함으로써 우리는 스마트폰, IoT 장치 및 데이터 센터를 포함한 응용 프로그램에서 사용할 수 있도록 플래시 메모리를 발전시켰습니다."