CBA (CMOS direttamente collegato all'array) co-sviluppato la tecnologia consente ai wafer CMOS e ai wafer di array di celle di essere ottimizzati e prodotti separatamente, quindi collegati insieme in uno stack per un'elevata densità di bit e un'elevata velocità IO: per quest'ultimo vengono dichiarati 3.2 Gbit/s.
"Attraverso la nostra partnership ingegneristica, abbiamo lanciato il flash 'BiCS' di ottava generazione, con la più alta densità di bit del settore", ha dichiarato Masaki Momodomi, CTO di Kioxia. "Applicando la tecnologia CBA e il ridimensionamento, abbiamo migliorato la nostra memoria flash per l'utilizzo in applicazioni tra cui smartphone, dispositivi IoT e data center".