CBA được đồng phát triển (CMOS liên kết trực tiếp với mảng) công nghệ cho phép các tấm bán dẫn CMOS và tấm bán dẫn mảng di động được tối ưu hóa và sản xuất riêng biệt, sau đó liên kết với nhau thành một ngăn xếp để có mật độ bit cao và tốc độ IO cao – 3.2Gbit/s được yêu cầu cho loại sau.
“Thông qua quan hệ đối tác kỹ thuật của chúng tôi, chúng tôi đã ra mắt đèn flash 'BiCS' thế hệ thứ tám, với mật độ bit cao nhất trong ngành,” Kioxia CTO Masaki Momodomi cho biết. “Bằng cách áp dụng công nghệ CBA và mở rộng quy mô, chúng tôi đã nâng cao bộ nhớ flash của mình để sử dụng trong các ứng dụng bao gồm điện thoại thông minh, thiết bị IoT và trung tâm dữ liệu.”