La hoja de ruta del proceso tiene una cadencia anual. Después del proceso actual de 10 nm, Intel cambia a 'Intel 7', que ofrecerá un aumento de rendimiento por vatio de aproximadamente un 10% a un 15% en comparación con Intel 10nm.
Intel 7 se incluirá en productos como Alder Lake para el cliente en 2021 y Sapphire Rapids para el centro de datos, que se espera que esté en producción en el primer trimestre de 2022.
Después de Intel 7 viene Intel 4, que adopta por completo la litografía EUV, que ofrece un aumento de rendimiento por vatio de aproximadamente un 20%, junto con mejoras de área.
Intel 4 estará listo para la producción en la segunda mitad de 2022 para los productos que se enviarán en 2023, incluidos Meteor Lake para PC y Granite Rapids para el centro de datos.
Después de Intel 4, Intel 3 aprovecha más optimizaciones de FinFET y un mayor EUV para ofrecer un aumento de rendimiento por vatio de aproximadamente un 18% en comparación con Intel 4, junto con mejoras de área adicionales. Intel 3 estará listo para comenzar a fabricar productos en la segunda mitad de 2023.
Luego viene Intel 20A, la primera generación de era angstrom, que tiene dos innovaciones importantes: la introducción de transistores de compuerta alrededor, que Intel llama RibbonFET, y una nueva forma de entregar energía con los cables en la parte posterior del chip que Intel llama PowerVia.
PowerVia entrega más rápido Transistor velocidades de conmutación mientras se logra la misma corriente de accionamiento que varias aletas en un espacio más pequeño. Optimizó la transmisión de la señal al eliminar la necesidad de enrutamiento de energía en la parte frontal de la oblea. Se espera que Intel 20A aumente en 2024.
Más allá de Intel 20A, Intel 18A ya está en desarrollo para principios de 2025 con mejoras en RibbonFET que brindarán otro salto importante en Transistor rendimiento que, dice el director ejecutivo Pat Gelsinger, proporcionará "un liderazgo indiscutible en la industria antes de lo que pensaba".
Intel también está trabajando con ASML para definir, construir e implementar alta apertura numérica de próxima generación. EUV, y espera recibir la primera herramienta de producción de la industria.
Intel está trabajando con Imec e IBM para entregar la hoja de ruta.